PN结形成笔记(deepseek版)

一、半导体基础

1. 本征半导体(您的原笔记)

  • 结构:正四面体晶体(如硅原子4个共价键)

  • 载流子类型

    • 自由电子:挣脱共价键的价电子(带负电)
    • 空穴:电子离开后留下的空缺(等效带正电)
  • 本征激发:温度升高→电子获得能量→挣脱束缚产生电子-空穴对

  • 复合:自由电子回填空穴时,释放能量(发光或发热)

重点理解
空穴不是实体粒子,而是描述电子移动留下的"空缺"。当邻近电子填补空穴时,等效为空穴在移动。(类比:教室有空座位,同学依次往前坐,看起来像"空位"在向后移动)


二、杂质半导体(您的原笔记+扩展)

2.1 N型半导体

  • 参杂元素:磷(P)、砷(As)(5价元素,多1个电子)

  • 载流子

    • 多子自由电子(由磷原子提供)
    • 少子空穴(由本征激发产生)
  • 电中性原理:磷原子失去电子成为正离子,整体仍显中性

2.2 P型半导体

  • 参杂元素:硼(B)、铝(Al)(3价元素,少1个电子)

  • 载流子

    • 多子空穴(硼原子"捕获"电子产生)
    • 少子自由电子(由本征激发产生)

扩展说明
温度升高时,少子浓度显著增加(例如N型中空穴变多),多子浓度几乎不变(因为杂质已电离完全)。


三、PN结形成过程(您的原笔记+动态演示)

3.1 扩散运动(您的原笔记)

  1. P区空穴→向N区扩散
    N区电子→向P区扩散
    (浓度差驱动,类似墨水滴入清水)

  2. 空间电荷区形成

    • 交界处P侧留下负离子(失去空穴)
      N侧留下正离子(失去电子)
    • 产生由N指向P的内建电场(约0.7V for Si)

3.2 动态平衡(您的原笔记+微观解释)

  • 扩散电流:多子的浓度差驱动(P→N的空穴,N→P的电子)

  • 漂移电流:少子在内建电场下的运动(N→P的空穴,P→N的电子)

  • 平衡条件:扩散电流 = 漂移电流 → 净电流为零

助记图示
想象两个水池(P区和N区),中间有闸门(PN结):

  • 初始时P池水位高(空穴多),N池水位低→水流扩散
  • 水位差产生反向压力(电场力)→最终水流达到平衡

四、单向导电性(您的原笔记+实验对照)

4.1 正向偏置(P接正极,N接负极)

  • 现象

    • 外电场削弱内建电场 → 耗尽层变薄
    • 多子扩散恢复 → 形成大电流(P→N方向)

4.2 反向偏置(P接负极,N接正极)

  • 现象

    • 外电场增强内建电场 → 耗尽层变宽
    • 仅有少子漂移电流 → 电流极小(nA级)

实验验证
用二极管串联LED:

  • 正向:LED亮(导电)
  • 反向:LED灭(截止)

五、易错点总结

  1. 空穴导电实质:是相邻电子递补空位形成的等效运动

  2. 多子来源

    • N型:来自杂质原子(如磷)的多余电子
    • P型:来自杂质原子(如硼)产生的空穴
  3. 温度影响

    • 正向导通时:温度↑→所需开启电压↓
    • 反向截止时:温度↑→漏电流↑显著

补充1:PN结电流方程

肖克利方程 (Shockley Diode Equation)

$$
I = I_S \left( e^{\frac{V}{nV_T}} - 1 \right)
$$
参数说明

符号 物理意义 典型值示例(Si二极管)
$I_S$ 反向饱和电流 $10^{-12} \sim 10^{-9} A$
$V_T$ 热电压 ($kT/q$) 26mV(300K室温)
$n$ 发射系数(理想因子) 1(理想)~2(实际)
$V$ 外加电压(正向为正) 正向导通电压0.7V(Si)

方程特性

  • 正向偏压($V > 0.1V$):$I \approx I_S e^{V/(nV_T)}$(指数增长)

  • 反向偏压($V < -0.1V$):$I \approx -I_S$(恒定微小电流)


补充2:关键示意图

图1:PN结结构示意图

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  P型半导体           N型半导体
┌───────────┐ ┌───────────┐
│○ ● ○ ● ○ ●│ │○ ● ○ ● ○ ●│→ 自由电子(多子)
│● ○ ● ○ ● ○│ │● ○ ● ○ ● ○│
│○ ● ○ ● ○ ●│ │○ ● ○ ● ○ ●│
└───┬───┬───┘ └───┬───┬───┘
│ │ │ │
▼ ▼ ▼ ▼
空穴(多子) 正离子区
  • 空间电荷区(耗尽层):P区侧负离子,N区侧正离子

  • 内建电场方向:N→P


图2:偏置状态对比

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正向偏置(导通)         反向偏置(截止)
P←+ -→N P→- +←N
┌───────┐ ┌───────┐
│ 变薄 │ │ 变厚 │
└───────┘ └───────┘
多子扩散畅通 少子漂移受限
电流大(mA级) 电流极小(nA级)

图3:能带图解释

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       P型                 N型
导带 ────◯───────────────◯────
▲ ▲
│ 内建电势V_bi │
价带 ────●───────────────●────
空穴多 电子多
  • 势垒高度:$ qV_{bi} = E_{FN} - E_{FP} $(费米能级差)

  • 正向偏压时:势垒降低 $ q(V_{bi}-V) $

  • 反向偏压时:势垒升高 $ q(V_{bi}+V) $


图4:电流方程曲线

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    I(mA)          

│ 正向导通区
│ /
│/
────┼───────▶ V(V)
│\←反向饱和电流
│ \
│ 击穿区
  • 正向特性:电压超过阈值后电流陡升

  • 反向特性:微小饱和电流,击穿电压后电流突变


补充3:方程推导思路(简化版)

  1. 扩散电流计算
    $
    J_{diff} = qD_p \frac{dp}{dx} - qD_n \frac{dn}{dx}
    $

  2. 电场影响
    $
    J_{drift} = q\mu_p pE + q\mu_n nE
    $

  3. 边界条件

    • 平衡时总电流为零
    • 外加电压破坏平衡,净电流由指数关系主导